电镀检测
电子电镀的检测与试验与常规电镀相比要多得多，这主要是电子整机的许多性能是靠各种功能器件和元件来保证的，而这些元器件从表面防护到功能性能都需要用到电镀技术，只有确定相应指标符合规定的要求，才能进行批量生产和投放市场。
与电镀相关的检测包括镀层厚度、表面光洁度、合金组成成分、杂质含量(特别是与RoHS有关的测试)、抗腐蚀性能、三防性能等，要用到各种检测设备和装置，有些还是必备装置。
对于与功能性电镀有关的指标，比如表面电阻率、孔金属化沉积率、连接线导通性能等，也都需要有相应的检测仪器或设备。
普通金属接触镀层的设计考虑因素
锡(包括锡铅合金)，银及镍被是用在连接器上的重要普通镀层材料。
三者中，锡代表了大量应用的普通金属镀层
普通金属镀层与镀层的区别在于：普通金属接触镀层的设计考虑包括配合时普通金属接触镀层表面固有氧化膜的/移动以及防止氧化膜的再生成。
锡接触镀层表面膜的，锡镀层的退化机理，磨损腐蚀。
锡镀层接触界面的形成，回顾前面所述，锡用作接触镀层源自于：其固有的氧化膜在连接器的配合中通过接触表面的机械变形能够和移动。
因此原有的锡氧化物在连接器插接过程中将因机械毁损而被挤破和取代。
又薄又硬又脆的锡氧化物在负载下容易。
载荷传到锡镀层，由于其硬度小、延展性好而易于流动。
氧化物裂缝变宽，里层的锡从裂缝中挤出来形成所需要的金属接触界面。
然而不幸的是，锡表面的再氧化导致了锡镀层的主要退化机理：磨损腐蚀。
欢迎需要连接器请拔打以下产品图处中的与我们联系，谢谢！
连接器
PCB（印刷电路板）：也以P.C.Board或Board称之
Polarization（极性）端子和引线的排列，其禁止插头和插座的不适合耦合。
Resistance（阻抗）：电流流通过介质，其移动的难易程度。
Slective Plating（盐水喷雾试验）：一种用发测试连接器电镀或者气密性的腐蚀性试验。
Shell（壳）：引线插座的外壳，经常是用铁壳制成，其被精密机制的以固持一端子插入件。
Stand off（热高装置）：一连接器底部的凸出结构，用以提高连接器离开印刷电路板，而帮助焊锡填充空间的形式，板子的检验和助焊剂的清除和清洗。
Terminals（终端接点）：圆的、方的或其他形状的金属支撑件，用以耦合连接器或P.C板。
Withdraw force（拔出力）：从一端子中移开另一引线所需的力，一般而言至少须有0.5盎斯（ounce）。
ZIF（Zero Insertion Fore):零插入力。
欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的与我们联系，谢谢！
