连接器常用测试标准
测试标准所规定之试验一般分成三类:环境试验标准,机械试验标准及电气试验标准
标准试验条件
除非另有规定, 所有测试应在下列环境条件中进行:
a.温度: 15~ 35℃.
b.大气压力: 550~800mmHg.
c.相对湿度: 20~80%
常用连接器测试标准
EIA(美国电子工业协会)
MIL-STD-1344A 电连接器试验方法
MIL-STD-202F
MIL-STD-810D (环境试验方法)
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连接器端子电镀需要注意事项
普通金属镀层
普通金属镀层与镀层的区别在于它们的表面通常存在表面膜。
既然建立并保持
金属接触界面是电连接器设计的一个目标，必须要考虑这些膜的存在。
对普通金属镀层设
计要求是保证配合时膜的移动和阻止以后膜的形成，主要通过它们确保接触界面的稳定性。
接触正压力与接触几何形状，同电连接器配合时的插拔一样，对含有膜的接触表面也非常重要。
将讨论三种普通金属接触镀层：锡，银和镍。
锡是常用的普通金属镀层。
银镀层有利于高电流接触。
镍所知道的是限于作为高温接触镀层。
如前面所讨论的，镍作为
镀层的底层非常重要。
配合时可能会移动（disced）。
这种移动是困为锡与锡氧化物的硬度相差很大。
但是，连接器的运用过程中锡表面的再氧化是锡镀层的主要退化机理。
该机理，后面将要讨论的，通常称作摩损腐蚀。
银接触镀层．银因为跟硫和氯反应产生表面膜而被作为普通金属。
硫化膜如果不
能在银接触时产生二极管的功能效果。
机收发过程中的继电器运用（relay applicati
in telephony）会受到这种影响而致使银作为接触镀层的名声很坏。
但是应该注意到，这些
运用都是低插拔或者无插拔（low-or non-wiping），从而使接触界面对氧化膜非常敏感。
电
连接器配合时的插拔可减小这种敏感性。
银的另一个特性限制了它的使用。
它能够移到接触表面致使接触间或印制电路板的衬垫产间发生短路（shorts）。
同一款端子单价有高低之分,一般戌本会体现在镍有无电镀,端子的料带,卡扣薄厚程度,拉拔力等.
捷优连接器已开模一套L6.2公端子,现每月产能达到1000K,有表面镀锡和镀金两款.欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的与我们联系,谢谢!
连接器的材料之一金属材料
金，优点低接触电阻, 耐氧化/腐蚀性好，缺点硬度, 溶点低, 成本高。
银，优点价格低，缺点容易变色
钯，优点不粘附, 耐磨性好, 可防止扩散，缺点电镀技术难, 成本高
电镀用锡铅/锡铜合金
锡具有较好的抗腐蚀, 抗变色, 可焊, 柔软和延展性好等优点, 很早就被开发利用
锡镀层在特定环境中能生长“锡须”, 所以加入少量的铅与锡进行共沉积电镀, 然后用加热方法去除应力, 这能防止“锡须”生长
现因为环保的趋势, 业界已逐渐改用锡铜合金取代
在基体材料是黄铜时, 应先镀镍或铜作底镀层。
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