连接器应用词汇
Alloy（合金）：两种或多种金属的组合。
Contact（端子）：一连接构件的电传导部位，被设计予提供电气之接触或分离的接点（位置）。
Contact area（接触区域）：和IC引线或接点造成电气连接的接触表面。
Contact aesistance（接触电阻）：在连接位置处的电阻，是由端子形状、接触面积、电镀和正向力所定。
DIN：在电子工业界，特定某种连接器特性的欧洲标准。
Gauge（量规）：定义线径大小的一数字。
Header：包含于绝缘体中一或多排的圆形或方形插梢。
IC（Integrated Clrcuit）种体电路。
IDC（绝缘体被剥除的连接器）：迅速和可信赖地大量连结平坦网线至一连接器的方法。
Insertion force（插入力）：插一公的引线进入母的插座所需要的力。
Insertion resistance（绝缘阻抗）：两端子间绝缘体所能承受的阻抗值。
Insulater（绝缘体）：一种非常差的电导体材料。
一种介电材料。
Mixroinch（微英英寸）百万分之一英寸，用于电镀厚度。
Package（封装）一种体电路晶片被相互连接至外部导线架和使其避免受损的状况。
Plating（电镀）：电力性沉体非常薄和厚度的金属于底材金属的方法。
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连接器端子电镀需要注意事项
普通金属镀层
普通金属镀层与镀层的区别在于它们的表面通常存在表面膜。
既然建立并保持
金属接触界面是电连接器设计的一个目标，必须要考虑这些膜的存在。
对普通金属镀层设
计要求是保证配合时膜的移动和阻止以后膜的形成，主要通过它们确保接触界面的稳定性。
接触正压力与接触几何形状，同电连接器配合时的插拔一样，对含有膜的接触表面也非常重要。
将讨论三种普通金属接触镀层：锡，银和镍。
锡是常用的普通金属镀层。
银镀层有利于高电流接触。
镍所知道的是限于作为高温接触镀层。
如前面所讨论的，镍作为
镀层的底层非常重要。
配合时可能会移动（disced）。
这种移动是困为锡与锡氧化物的硬度相差很大。
但是，连接器的运用过程中锡表面的再氧化是锡镀层的主要退化机理。
该机理，后面将要讨论的，通常称作摩损腐蚀。
银接触镀层．银因为跟硫和氯反应产生表面膜而被作为普通金属。
硫化膜如果不
能在银接触时产生二极管的功能效果。
机收发过程中的继电器运用（relay applicati
in telephony）会受到这种影响而致使银作为接触镀层的名声很坏。
但是应该注意到，这些
运用都是低插拔或者无插拔（low-or non-wiping），从而使接触界面对氧化膜非常敏感。
电
连接器配合时的插拔可减小这种敏感性。
银的另一个特性限制了它的使用。
它能够移到接触表面致使接触间或印制电路板的衬垫产间发生短路（shorts）。
同一款端子单价有高低之分,一般戌本会体现在镍有无电镀,端子的料带,卡扣薄厚程度,拉拔力等.
捷优连接器已开模一套L6.2公端子,现每月产能达到1000K,有表面镀锡和镀金两款.欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的与我们联系,谢谢!
连接器电镀接触镀层金合金
金合金保持了纯金的许多特性同时其价格却比纯金低的多。
金合金的运用已得到了各种各样的成功。
成功的程度依赖于其熔合剂（alloying agent）的特性及电连接器预期的工作条件。
合金处理将提高金的电阻系数及硬度和降低金的导热性及抗腐蚀力。
其总的效果（net effect）是电阻有微小的升高但在环境稳定性方面却有潜在的重要降低。
金硬度的提高使接触镀层的耐久性有了提高，但是，金合金的性能在一定范围的运用上可以接受的，所以它们不断地被利用。
Western Electric 发明的金合金WE1，是一种69%金—25%银—6%铂的镶嵌喷镀镀层。
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