连接器组成部分
连接器基本组成:针座,端子,胶壳.
胶壳
连接器座体具有如下作用：支撑接触部份（插针、等），使之牢固正确就位；防尘、防污和防潮，保护接触部份和导体；
使电路彼此绝缘上图画出的连接器是直插式连接器。
直插式连接器的特点是导线从连接器的一半部份接入，从另一半接出。
连接器的这两部份分别称为插头和插座。
针座
安装在印制电路板上的连接器，其所用的座体称为底座（header），又称WAFER。
Molex公司采用座体这个名称。
底座和座体的主要差别在于底座总是与电路引脚安装在一起，而座体只是空壳。
底座有两种形式：有罩的和无罩的。
护罩是指连接器的插针和插座，在交合部份周围用座体或护裙作成的保护罩。
底座还有摩擦锁紧型的，它是部份有罩的底座，但是具有锁紧装置，它使底座与座体的结合。
座体使用的塑料
座体使用的塑料是热塑性塑料，可以多次熔化和固化。
收集塑造加工过程的剩余塑料，经粉碎再次利用。
用高温环境的塑料，这种塑料具有优异的耐高温特性。
用于表面贴焊安装
连接器中的接触部分把要相连接的两部份导体（或导线）结合在一起。
结合后，电路就被接通，电流流过连接器。
接触部份有两种主要类型：端子（terminal）和插针（pin）。
实物的具体形状则变化多端。
端子（或插针）具有两个端部：前端和后端。
前端总是结合端，它同另一端子交合形成接触
后端总是起端接作用，或是压接或接连导线（导体）。
镀层
把连接器的接触部份电镀，是为了改善导电性、抗腐蚀和抗磨损性，提高可焊性。
具有良好机械性能（如可成形性，弹性）的金属，常常不具备优良的导电性、抗腐蚀和抗磨损性以及可焊接性.
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锡及锡铅合金镀层
锡及锡铅合金镀层．‘锡’的运用打算包括广泛运用在可分离接触界面的93%锡—7%铅合金。
第二种合金，60%锡—40%铅，主要用于焊接连接。
锡作为可分离接触界面的运用源于锡表面大量氧化膜在电连接器配合时可能会移动（disced）。
这种移动是困为锡与锡氧化物的硬度相差很大。
但是，连接器的运用过程中锡表面的再氧化是锡镀层的主要退化机理。
该机理，后面将要讨论的，通常称作摩损腐蚀。
银接触镀层．银因为跟硫和氯反应产生表面膜而被作为普通金属。
硫化膜如果不能在银接触时产生二极管的功能效果。
机收发过程中的继电器运用会受到这种影响而致使银作为接触镀层的名声很坏。
但是应该注意到，这些运用都是低插拔或者无插拔，从而使接触界面对氧化膜非常敏感。
电连接器配合时的插拔可减小这种敏感性。
银的另一个特性限制了它的使用。
它能够移到接触表面致使接触间或印制电路板的衬垫产间发生短路。
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连接器可靠性测试
可靠性测试伴随着一个相似于用在别的合格或性能测试上的测试表。
然而有两个主要区别。
首先，可靠性测试要求在暴露测试和操作环境间存在一个比合格测试更严格的已知的联系，换句话说，测试可靠性必须在测试与使用上有一个加速因素是已知的。
这也就是说，暴露在测试A中X天要等同于在使用B中Y年。
这种要求通常无法满足，并限制了做可靠性测试的。
第二点不同在重要程度和统计处理上的认可判断标准。
条件测试认可判断标准，例如暴露条件中阻抗的变化是一般性的，所以它们的价值在于，通过广泛使用，提供可接受的性能。
考虑到使用，可靠性认可判断标准将反映特殊要求，这将在很多案例中明显超过合格价值。
但可靠性认可判断标准还将被运用去满足更严格的统计要求——在特定的相同尺寸和数据分析——超过那些用在合格测试程序中的要求。
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