FC/PC光纤连接器
FC／PC型光纤连接器 这种连接器是FC／FC型连接器的改进型。其中FC的意义与前者相同；PC是Physical Connection的缩写，表明其对接端面是物理接触，即端面呈凸面拱型结构。与前者相比，这种连接器外部结构没有改变，只是对接端面的结构由平面变为拱型凸面。此类连接器的介入损耗和回波损耗性能与前者比较有了较大幅度的提高。以东莞市捷优连接器有限公司采用日本住友电工的技术和标准生产的FC／PC型光纤连接器为例，根据该公司的介绍，其100个介入损耗规格值为0.5dB的连接器的介入损耗为0.35dB，平均值为0.18dB。回波损耗皆大于40dB，平均值可达到44.12dB。
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连接器涉及其他方面
连接器其它相关知识主要是指、成本等方面。
任何产品都有其外形、内部结构等特征，而这些特征点也就成了的主要构成主面，并且受到法律的保护，困为这是他人知识的结晶。当然，他人的不一定就是对自己设计的限制，相反，有时别人的往往是开启你个人思路和钥匙，促合你避免它之缺点而开发更好之产品，这就需要善于解别人之。当然，若自己设计出更好之产品时，则要想方设法保护其不受。
任保企业之存在，运行之目的无非是为了获取利润，就是要以少的投入，获取大的回报，这变需要设计人员对新开发产品有个良好之成本核算，度其利润之大小。有无开发或生产之必要。
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连接器
电镀是在连接器制造中，在接触弹片上加以镀层有为广泛的使用方法。 电镀是电镀液中的金属离子沉积到阴极(本图中是接触弹片)，其中金属离子可来自电镀液中的可溶性阳极，以补充沉积到阴极上的金属离子。沉积电镀过程主要是由溶液的化学作用和阴极表面的电流分布来控制。 原则上电镀过程的现象描述是非常简单的。镀层材料如金，沉积在底层基本金属不同的点上并且在电镀过程中在镀层的表面渐渐加厚。达到一定厚度时，镀层“完全地”覆盖在底层金属的表面上。围绕“完全”这个词的引证都是为了揭示这样一个事实，即镀层覆盖的程度由基材金属的表面特性和清洁程度以及电镀过程而定。电镀过程中普通的缺点是在镀层上有很多孔隙（pores）。
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