接触镀层的其它设计考虑
接触镀层其它设计考虑有两种，两种考虑在一定程度上已经讨论过。
即底层与接触润滑的应用。
两种主要使用的电连接器底层材料是铜和镍。
如所讨论过的，镍的主要作用是作为接触镀层的底层以保持表面镀层的特性。
铜，作为镀层的底层不能提供相同的功能。
如所讨论的，铜是一种腐蚀源，铜蔓延能导致接触表面的退化。
铜在提高接触镀层耐久性方面也不如镍有效。
尽管存在这些限制，在不可接受镍底层磁性的应用中铜仍然用作底层。
镍底层的第二个重要作用连接有关，保证可焊性－－特别是为可软焊产品提供一种活性（a shelf life）。
成功的焊接需要锡焊剂（tin of the solder）与基材金属衬底（base metal substrate）成份间产生金属间化合物。
因为铜和镍与锡形成金属间化合物适合于焊接，因而作为底层以保持可焊性。
保持可焊性的全部镀层系统包括底层和锡，金或钯表面涂层（coating）。
不同系统分别有不同的保持可焊性机理。
涂锡或焊剂的表面是可熔的（fusible）。
锡涂层在焊接过程中熔化并渗入到衬底表面产生的金属间化合物中。
比较而言，金涂层表面是可溶解的（soluble），这意味着金完全溶解在焊剂里，金属间化合物在外露的底层形成。
金涂层实质是保护了底层的可焊性。
钯在熔剂里溶解则慢得多，焊剂的结合通常是与钯形成。
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光纤连接器-SC型
SC型光纤连接器 这是一种模塑插拔耦合式单模光纤连接器。
其外壳采用模塑工艺，用铸模玻璃纤维塑料制成，呈矩型；插头套管（也称插针）由精密陶瓷制成，耦合套筒为金属开缝套管结构，其结构尺寸与FC型相同，端面处理采用PC或APC型研磨方式；紧固方式是采用插拔销闩式，不需旋转。
此类连接器价格低廉，插拔操作方便，介入损耗波动小，抗压强度较高，安装密度高。
据有关资料介绍，单体型的SC连接器，其平均介入损耗值为0.06dB，标准偏差为0.07dB；回波损耗：采用PC技术时，平均值为28.4dB，标准偏差为0.6dB；采用APC技术时，平均值为46.1dB，标准偏差为2.7dB。
另外NTT已将这种连接器开发成一个系列型产品，包括四种型号的SC连接器（单体型、双体F（扁平）型和H（高密度）型、高密度四孔型）、适用于书架式单元中印刷电路板与底座之间多路光连接的底座光连接器、固定衰减器、SC型插座、测量插座和光纤连接器清洗器等。
DIN47256型光纤连接器 这是一种由德国开发的连接器，DIN是德国工业标准的表示，其后面的数字为标准号。
这种连接器采用的插针和耦合套筒的结构尺寸与FC型相同，端面处理采用PC研磨方式。
与FC型连接器相比，其结构要复杂一些，内部金属结构中有控制压力的弹簧，可以避免因插接压力过大而损伤端面。
另外，这种连接器的机械精度较高，因而介入损耗值较小。
据有关资料提供的数据，介入损耗标称值为0.55dB的连接器，平均值为0.088dB。
双锥型连接器 这类光纤连接器中有代表性的产品是由美国贝尔实验室开发研制，由两个经精密模压成形的端头呈截头圆锥形的圆筒插头和一个内部装有双锥形塑料套筒的耦合组件组成。
连接器胶壳塑胶料
非金属材料 — 工程塑料
能用来替代金属的塑胶材料
能适用于结构及机器零件材料
耐温均超过 100 ℃
热塑性工程塑胶具有良好的电气性能、机械性能、抗化学性能, 以及良好的加工性能, 是电子连接器制造商的主要原料
连接器主要用材如下:
LCP 液晶类工程塑胶 Tm/Tg ℃ 279
PA9T 尼龙9T Tm/Tg ℃ 265
PA6T 尼龙6T Tm/Tg ℃ 280
PCT 聚对苯二甲酸环二甲酯 Tm/Tg ℃ 280
PPS 聚苯硫醚 Tm/Tg ℃ 275
PA66 尼龙66 Tm/Tg ℃ 260
PBT 聚对苯二甲酸丁二脂 Tm/Tg ℃ 220
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