连接器电镀接触镀层钯
钯也是一种但是，除了硬度以外，其与上面所述的金的许多重要特性都不相同。与金相比，钯有较高的电阻率，较低的导热率，以及较差的抗腐蚀能力。除了活泼性，钯还是聚合体形成的催化剂，在有机水汽存在时，浓缩的有机水汽通过摩擦运动集合在钯表面。这样的摩擦聚合体或棕色粉末会导致接触阻抗增加。钯的硬度比金要高，因此提高了钯接触镀层的耐久性。钯还有价格上的优势所以已大量用于电连接器，尤其是柱状端子。但是大多数情况，钯的表面还要镀一层厚度大约为0.1微米的金。Whitley ，Wei 和 Krumbein对用金钯镀层代替金镀层。
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连接器胶壳注塑时需考虑的流动性
热塑性塑料流动性大小，一般可从分子量大小、熔融指数、阿基米德螺旋线流动长度、表现粘度及流动比（流程长度/塑件壁厚）等一系列指数进行分析。分子量 小，分子量分布宽，分子结构规整性差，熔融指数高、螺流动长度长、表现粘度小，流动比大的则流动性就好，对同一品名的塑料必须检查其说明书判断其流动性是 否适用于注塑成型。按模具设计要求大致可将常用塑料的流动性分为三类：
①流动性好 PA、PE、PS、PP、CA；
②流动性中等 聚系列树脂（如ABS、AS）、PMMA、POM、聚苯醚；
③流动性差 PC、硬PVC、聚苯醚、聚砜、聚芳砜、氟塑料。
2.2各种塑料的流动性也因各成型因素而变，主要影响的因素有如下几点：
① 温度料温高则流动性增大，但不同塑料也各有差异，PS（尤其耐冲击型及MFR值较高的）、PP、PA、PMMA、改性聚（如ABS、AS）、PC、 CA等塑料的流动性随温度变化较大。对PE、POM、则温度增减对其流动性影响较小。所以前者在成型时宜调节温度来控制流动性。
②压力注塑压力增大则熔融料受剪切作用大，流动性也增大，特别是PE、POM较为敏感，所以成型时宜调节注塑压力来控制流动性。
③ 模具结构浇注系统的形式，尺寸，布置，冷却系统设计，熔融料流动阻力（如型面光洁度，料道截面厚度，型腔形状，排气系统）等因素都直接影响到熔融料在型腔 内的实际流动性，凡促使熔融料降低温度，增加流动性阻力的则流动性就降低。模具设计时应根据所用塑料的流动性，选用合理的结构。成型时则也可控制料温，模 温及注塑压力、注塑速度等因素来适当地调节填充情况以满足成型需要。
胶壳连接器开模有一模一穴,一模二穴,一模四穴等,量大需开的穴数大才能达到产能,又能节约成本,如果量不稳定,订单数量又少,一般都开穴数小的,模具成本会低很多.
捷优连接器生产的MX1.25连接器每月产能达到约8000K,胶壳PIN位齐全,货期3天.单PIN拉拔力能达到1.25KG.有两种连接方式,线对板,线对线连接器.
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普通金属接触镀层的设计考虑因素
锡(包括锡铅合金)，银及镍被是用在连接器上的重要普通镀层材料。三者中，锡代表了大量应用的普通金属镀层
普通金属镀层与镀层的区别在于：普通金属接触镀层的设计考虑包括配合时普通金属接触镀层表面固有氧化膜的/移动以及防止氧化膜的再生成。锡接触镀层表面膜的，锡镀层的退化机理，磨损腐蚀。
锡镀层接触界面的形成，回顾前面所述，锡用作接触镀层源自于：其固有的氧化膜在连接器的配合中通过接触表面的机械变形能够和移动。因此原有的锡氧化物在连接器插接过程中将因机械毁损而被挤破和取代。又薄又硬又脆的锡氧化物在负载下容易。载荷传到锡镀层，由于其硬度小、延展性好而易于流动。氧化物裂缝变宽，里层的锡从裂缝中挤出来形成所需要的金属接触界面。然而不幸的是，锡表面的再氧化导致了锡镀层的主要退化机理：磨损腐蚀。
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