FC/PC光纤连接器
FC／PC型光纤连接器 这种连接器是FC／FC型连接器的改进型。其中FC的意义与前者相同；PC是Physical Connection的缩写，表明其对接端面是物理接触，即端面呈凸面拱型结构。与前者相比，这种连接器外部结构没有改变，只是对接端面的结构由平面变为拱型凸面。此类连接器的介入损耗和回波损耗性能与前者比较有了较大幅度的提高。以东莞市捷优连接器有限公司采用日本住友电工的技术和标准生产的FC／PC型光纤连接器为例，根据该公司的介绍，其100个介入损耗规格值为0.5dB的连接器的介入损耗为0.35dB，平均值为0.18dB。回波损耗皆大于40dB，平均值可达到44.12dB。
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端子电镀接触表面层钯合金
钯合金．有两种钯合金运用在电连接器上。一，80%钯—20%镍的钯镍合金，一种可电镀合金，通常其表面也要镀一层薄金。二，60%钯—40%银的钯银合金，它既用作接触镀层金属也用作底层金属，其表面通常也镀一层薄纯金，钯银合金是一种镶嵌喷镀材料。
合金处理对接触阻抗的影响．合金通过两种方式影响接触阻抗。它改变了接触阻抗的初始值。其次更重要的是，它改变了环境中的稳定性（environmental stability）。下面的数据说明了这一点。软金，硬金（金—钴0.1），钯，80%金—20%钯金钯合金及80%钯—20%镍的钯镍合金等接触镀层金属在“可接受条件（as-received）”下其接触阻抗随接触压力的变化数据以及加热到250度在空气中保持16小时后的变化数据.
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连接器
电镀是在连接器制造中，在接触弹片上加以镀层有为广泛的使用方法。 电镀是电镀液中的金属离子沉积到阴极(本图中是接触弹片)，其中金属离子可来自电镀液中的可溶性阳极，以补充沉积到阴极上的金属离子。沉积电镀过程主要是由溶液的化学作用和阴极表面的电流分布来控制。 原则上电镀过程的现象描述是非常简单的。镀层材料如金，沉积在底层基本金属不同的点上并且在电镀过程中在镀层的表面渐渐加厚。达到一定厚度时，镀层“完全地”覆盖在底层金属的表面上。围绕“完全”这个词的引证都是为了揭示这样一个事实，即镀层覆盖的程度由基材金属的表面特性和清洁程度以及电镀过程而定。电镀过程中普通的缺点是在镀层上有很多孔隙（pores）。
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