连接器电镀接触镀层金合金
金合金保持了纯金的许多特性同时其价格却比纯金低的多。
金合金的运用已得到了各种各样的成功。
成功的程度依赖于其熔合剂（alloying agent）的特性及电连接器预期的工作条件。
合金处理将提高金的电阻系数及硬度和降低金的导热性及抗腐蚀力。
其总的效果（net effect）是电阻有微小的升高但在环境稳定性方面却有潜在的重要降低。
金硬度的提高使接触镀层的耐久性有了提高，但是，金合金的性能在一定范围的运用上可以接受的，所以它们不断地被利用。
Western Electric 发明的金合金WE1，是一种69%金—25%银—6%铂的镶嵌喷镀镀层。
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连接器应用词汇
Alloy（合金）：两种或多种金属的组合。
Contact（端子）：一连接构件的电传导部位，被设计予提供电气之接触或分离的接点（位置）。
Contact area（接触区域）：和IC引线或接点造成电气连接的接触表面。
Contact aesistance（接触电阻）：在连接位置处的电阻，是由端子形状、接触面积、电镀和正向力所定。
DIN：在电子工业界，特定某种连接器特性的欧洲标准。
Gauge（量规）：定义线径大小的一数字。
Header：包含于绝缘体中一或多排的圆形或方形插梢。
IC（Integrated Clrcuit）种体电路。
IDC（绝缘体被剥除的连接器）：迅速和可信赖地大量连结平坦网线至一连接器的方法。
Insertion force（插入力）：插一公的引线进入母的插座所需要的力。
Insertion resistance（绝缘阻抗）：两端子间绝缘体所能承受的阻抗值。
Insulater（绝缘体）：一种非常差的电导体材料。
一种介电材料。
Mixroinch（微英英寸）百万分之一英寸，用于电镀厚度。
Package（封装）一种体电路晶片被相互连接至外部导线架和使其避免受损的状况。
Plating（电镀）：电力性沉体非常薄和厚度的金属于底材金属的方法。
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连接器涉及化学学科
连接器所选用绝缘体主要是塑胶，即工程塑料及树脂，塑胶本身特性各异，而不同的连接器对其材料的要求不同，因此做连接应对其的所了解，塑胶一般都是有机聚合物。
如NYLON、聚（别名尼龙）化学式（NH-C）n PPS 聚苯硫醚（ -） n PBT
CH2-0-C- -C） n等。
因为其良好的机械电气等性能都是连接器的理想材料，连接器选用材料，其性能方面主要考虑：
①力学性能：如抗拉、抗压等。
②熔融温度。
③阻燃性。
④耐腐蚀性。
⑤电绝缘性。
⑥尺寸稳定性。
⑦易加工成型等等。
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