Molex连接器插座微型化连接策略应对市场的不同需求。 SlimStack TM连接器系统是一个例子，它具有小的0.40mm（0.016英寸）高间距和0.70mm（0.028英寸）底部和宽范围的精密配置。 Molex为紧凑型智能手机和其他无线设备开发了一系列微型解决方案，包括微型同轴电缆对板连接器。但手机，数码相机，笔记本电脑和其他设备的微型同轴连接解决方案提供更好的性能和使用效果。 Molex还提供快速存储卡连接，允许用户在他们的移动设备上存储音乐和照片和其他内容。使其使用更加膏效化。

        对于空间受限背板和中间板连接，Molex连接器正交直连接器架构提供高达25Gbps的数据速率。冲击正交直接技术在高速通道中消除了基本上当前的背板/中平面可能会有气流，串扰和容量限制。节省空间的直角连接器和直接子卡组合简化了组件管理数据，电信，网络和其他高速设备，并提高了性能。

        实现高度集成将直接影响IC封装和PCB接口。外围组件互连，广泛的I / O功能以及线对板和板对板应用仍然需要插头来使用。由于设备的复杂性持续增加，因此需要更多的连接器端子，这些连接器模块或集成方式可以小型化，Molex的微连接产品以及移动和便携式yiliao应用，集成到更小的集成解决方案。我们的核心产品包括微型连接器系统在市场上晓，有性。与竞争型相比，SlimStack 0.40mm俯仰板对板系统提供了大约25％的总空间节省。

       线对板连接器系统提供类似的低功耗连接器系统窄的宽度，以及显着的成本和性能优势。细间距柔性印刷电路板FFCFPC连接器也可用于便携式yiliao设备并紧密包装，为应用提供的解决方案。这些产品的紧凑尺寸例如在PC板和LCD模块之间提供了节省空间，以节省更多的空间。

连接器永远连接性

方针，在接触处劈为两半，相当于两个弹簧。

分开部分对角线的长度大于PCB板上对应的hole的直径。在压接部位可形成“气密”连接。

压接技术的优越性：

1.使用方法简单，可直接压入。

2.避免将贵重的PCB板暴露在波峰焊或   回流焊的高温中。

3.可在PCB的两面都安装元件。

4.每个触点可单独修理。

压接技术的缺点：

1.需要附加工具

2.不是对没种厚度的PCB板都可用。

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连接器的命名

连接器的型号命名是客户采购和制造商组织生产的依据.在国内外连接器行业中,产品型号命名有两种思路:一种是用字母代号加数字的办法,力求在型号命名中反映产品的主要结构特点。这种方式的好处是易于识别,但排列太长,过于复杂,随着连接器的小型化,给打印带来很多困难.目前国内仍流行这种方式,并在某些行业标准甚至国标中作出了规定,如（印制电路连接器）、（矩形连接器）、（带状电缆连接器）、（带状电缆连接器）等.由于连接器结构的日益多样化,在实践中用一种命名规则复盖某一类连接器越来越困难.另一种思路是用阿拉伯数字组合.这种方式的好处是简洁,便于计算机管理和小型产品的标志打印.国际上主要的连接器制造商目前均采用这种方式.可以预计由各制造商制订反映自身特色的命名办法将会逐渐取代在计划经济体制下由全行业统一规定某种命名规则的办法.

我司的连接器型号命名以间距为依据,以此排列下去.以MX1.25胶壳为例,125H05-NP,125代表间距,H代表胶壳,05代表序号,NP代表几PIN.

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